Maligayang pagdating sa Fotma Alloy!
Materyal na Pag-iimpake ng Elektroniko
-
Tungsten Copper WCu Heat Sink
Ang materyal na tungsten na tanso ay maaaring bumuo ng isang magandang thermal expansion match sa mga ceramic na materyales, semiconductor na materyales, metal na materyales, atbp., at malawakang ginagamit sa microwave, radio frequency, semiconductor high-power packaging, semiconductor laser at optical na komunikasyon at iba pang larangan.
-
CMC CuMoCu Heat Sink
Ang Cu/Mo/Cu(CMC) heat sink, na kilala rin bilang CMC alloy, ay isang sandwich structured at flat-panel composite material. Gumagamit ito ng purong molibdenum bilang pangunahing materyal, at natatakpan ng purong tanso o dispersion strengthened na tanso sa magkabilang panig.